AA55MY-Q3
AMD A55


  • 支持AMD Socket FM1架构处理器
  • 支持XMP/AMP DDR3 双通道内存
  • 日系固态电容/铁镍体防磁电感/优质元器件
  • 独创超频界面技术Q-Tune BIOS
  • Q-BOOT引导大师、一键清CMOS/重启/开关
  • 网吧无盘系统全面支持
  • 风扇可调节Q-S.M.A.R.T全局静音模式
  • 内建DVI,VGA多种显示接口


磐正AA55MY-Q3主板采用三项CPU供电,日系固态电容,黑金PCB工艺,搭配蓝白插槽,清新大方实用,满足你的DIY需求。
◆ 双通道DDR3-2400 (OC)
◆ 独立内存供电技术
◆ 五力高规格保护技术
AA55MY-Q3主板基于AMD A55芯片组,在做工用料上采用超大散热片,防磁电感,并且加强了CPU供电设计,提高响应速度和提高能源使用率。
台北RD团队设计,高品质,低功耗高性能,处理器供电部分5项全日系固态电容设计,千兆网卡高速运行,ATX设计,PCB采用无铅环保工艺设计。
磐正第二代雷盾技术已经采用更为先进的芯片级保护,原来裸露在主板上的transformer已经全部整合到RJ45接口內. 同时针对静电、电涌损坏的保护电路设计进一步得到了加强.
在防过流方面旁磐正装编自恢复式保险丝机箱前置USB口接线和自恢复式保险丝主板背档I/0的HDMI接口处,这样能更好的防止主板在超过电流时造成的击穿。
传统玻纤布密 磐正高度玻纤布密
人体静电造成的电子讯号突波高压的保护. 经常性需要插拔的裝置都会增加ESD芯片保护,磐正新装抗打8000V,比普通的方式提高一倍。
在气候变节里,对电子产品影响性名列前茅的便是潮湿天气所带来的环境湿度,磐正特色Moisture Protection防潮湿技术采用高密度玻璃纤维布,与铜箔、环氧树脂组合成的PCB。玻纤布密度一高, 相对的间细就变小,潮气,水气自然就不易侵入主板内. 高密度玻纤布使磐正产品具有大幅度减少潮湿天气带来的高湿度空气对电路板的侵蚀抵抗能力,因而取得更好得防潮性,也杜绝漏电CAF等造成电子短路状况。更同时也提升主板本身的耐热可靠度




● 精工细料稳定性强
主板上有几千个零件,大到散热片、接插件小到贴片电阻、三极管等,
磐正主板所采用的元器件基本都是国际知名品牌,、各项国际认证:ROHS/CE/FCC/ Ready-日系Long lifespan5000小时的固态电容/铁镍体防磁电感/黑金PCB/优质元器件。
● 超频更轻松
以超频闻名的磐正主板,在Q-Tune BIOS界面自然也是面面俱到的多面手,各种针对主板各环节的精细调整选项让玩家得心应手!
  • IGD Clock Control:集成显卡频率设置
  • Core FID/VID/DID:CPU频率/电压/核心调节
  • DDR Memory Over Voltage:内存电压控制
  • DRAM Clock Control:内存频率表设置
  • DRAM Timing Mode:内存时序模式
  • Channel Interleaving:控制DDR3双通道功能
  • APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage:APU DDR-PHY/PCI-E电压控制
  • APU-NB Over Voltage:APU北桥电压控制
● 快捷热键设计
装备多种快捷热键,从引领设计潮流的Q-BOOT到一键清CMOS/重启/开关,从一键加速到一键开核,磐正始终为广大的DIYer打造最便利的主板.
  • ESC :Q-Boot引導大師
  • F2: ScreenShot (加pause break)
  • F3: Load default
  • F4: Save & Exit
  • F11: Power Saving Mode 節能模式
  • F12: Booster Mode , 超頻模式




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